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반도체 후공정 장비 회사 피에스케이홀딩스. HBM 등 첨단 패키징 공정의 리플로우·디스컴 장비가 주력이다.
2026-10-02시 194,000고 195,500저 183,300종 193,600거래량 203,642
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